随着汽车智能化进程的加速推进，车载SoC（System-on-Chip）作为智能驾驶与智能座舱的核心算力载体，正迎来前所未有的发展机遇。
本报告由东方财富证券于2026年1月发布，聚焦车载SoC芯片的技术演进、市场需求、产业链格局及国产化进程，系统性地揭示了在算力跃迁与国产替代双重驱动下，车载SoC产业即将进入结构性放量周期。
首先，E/E电子电气架构的演进是推动车载SoC升级的根本动力。
从早期的分布式架构向域控制器乃至中央计算平台发展，车辆功能逐步集中化，对高集成度、高性能的SoC需求显著提升。
特别是端到端自动驾驶模型的应用，大幅抬高了算力门槛。
以英伟达Thor-X为例，单颗芯片算力已达1000TOPS，双芯片系统更实现2000TOPS的算力水平，成为L4级Robotaxi的标杆方案。
这种算力集中化的趋势，使得车载SoC不再只是单一功能模块的支撑芯片，而是演变为整车核心的“算力底座”。
其次，全球智能设备SoC市场持续扩张，为车载SoC提供了广阔的增长空间。
数据显示，2020年至2024年，全球智能设备SoC市场规模从419亿美元增长至657亿美元，复合年增长率达11.9%；而AI SoC市场规模同期增速高达31.3%，凸显出边缘AI计算的巨大潜力。
叠加智能汽车销量以12.4%的CAGR快速增长，车载SoC在算力、集成度与国产替代三重因素推动下，正处于量价齐升的关键阶段。
第三，异构计算架构成为主流，多域融合趋势加速。
现代车载SoC普遍采用CPU+GPU+NPU+DSP+ISP的异构设计，实现感知、决策与交互的一体化处理。
这种架构不仅提升了整体算力效率，还通过高带宽存储和多接口协同降低系统延迟与功耗。
在此背景下，“舱驾一体”、“一芯多屏”、“行泊一体”等趋势日益普及，进一步扩大了SoC芯片的市场应用边界。
例如，瑞萨推出的R-Car X5系列SoC，基于3nm工艺，可同时支持ADAS、IVI和网关等多域功能，标志着多域融合已从概念走向量产落地。
第四，产业协同深化，车企参与方式多元化。
主机厂通过自研、联合开发、战略合作与战略投资等多种路径深度介入芯片布局。
如比亚迪推出“天神之眼”系统，并计划引入自研芯片以降低成本；文远知行采用英伟达Thor方案打造高算力Robotaxi车队；高通则凭借Snapdragon Ride Flex SoC实现舱驾融合，提供软硬件一体化解决方案。
这些案例表明，车载SoC已不仅是Tier1或芯片厂商的专属领域，而是成为整车企业构建差异化竞争力的重要抓手。
第五，国产SoC迎来量产突破，商业确定性增强。
地平线、黑芝麻智能、全志科技等本土企业在技术性能与商业化落地方面取得显著进展。
地平线征程6系列已获得超20家OEM平台定点，覆盖高速与城区NOA场景，体现其“芯片+算法+系统”闭环模式的可复制性；黑芝麻智能的华山与武当系列分别切入高阶智驾与多域融合赛道，并与大陆集团合作推进开源生态建设；全志科技则凭借V系列视觉SoC在AR/VR、车载视觉等领域持续渗透，2024年营收同比增长36.8%，归母净利润同比修复明显。
这三大厂商共同提升了国产车载SoC的自主供给能力，为智能驾驶的普惠化提供了成本优势与安全冗余保障。
最后，投资建议明确指向国产车载SoC产业链。
报告建议重点关注黑芝麻智能、地平线机器人和全志科技等标的。
它们不仅在产品性能上快速迭代，在客户定点、生态建设和量产节奏上也展现出强劲势头。
然而，风险同样不容忽视：包括原材料涨价带来的盈利能力压力、客户车型销量不及预期导致的定点不确定性、先进制程产能紧张引发的供应链风险，以及车规认证周期长可能导致的国产替代节奏滞后等问题。
综上所述，车载SoC正处于智能汽车与端侧AI共振的历史性机遇期。
随着算力需求爆发式增长、架构持续革新与国产化进程提速，中国企业在这一关键赛道上的崛起已初现端倪，未来有望在全球智能汽车产业中占据更重要的地位。
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原文标题：2026-01-23-东方财富证券-东方财富证券-电子行业专题研究-车载SoC报告：智能驾驶算力跃迁加速兑现，国产化生态驱动车规芯片结构性放量
发布时间：2026年
出品方：东方财富
文档页数：31页
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精品报告来源：报告派
